配资杠杆十倍 晶合集成(688249.SH)：28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证

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格隆汇3月7日丨晶合集成(688249.SH)在互动平台表示，公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证，研发进展符合预期配资杠杆十倍，后续进展敬请关注公司公开信息。

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